天德钰2023年半年度董事会经营评述内容如下：
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(资料图片仅供参考)
二、经营情况的讨论与分析
公司上半年实现营业收入50,246.35万元，较上年同期下降22.57%；实现归属于母公司所有者的净利润4,662.91万元,较上年同期下降67.89%。其中智能移动终端显示驱动芯片产品线实现收入41,277.69万元,较上年同期下降12.33%；电子价签驱动芯片产品线实现收入5,883.07万元，较上年同期下降61.67%；快充协议芯片产品线实现收入2,018.37万元，较上年同期增长18.36%；摄像头音圈马达驱动芯片产品线实现收入891.12万元，较上年同期增长17.58%。2022年上半年市场销售价格处于高位，营业收入和归母净利润基数较高，因此与去年同期相比，公司上半年的营业收入和归母净利润呈现一定程度的下滑。（一）显示驱动芯片市场份额快速扩张，主力产品TDDI出货持续提升。1.公司上半年显示驱动芯片营业收入41,277.69万元，占总营业收入的82.44%，主力产品TDDI（触控与显示驱动集成芯片）出货量持续增长，与去年同期相比上半年出货量增长60%。TDDI产品市场份额快速增长主要原因是公司TDDI技术先进，产品性能规格领先，并且获得了全球主流手机品牌的认可，手机品牌客户有三星、VIVO、OPPO等。下半年主力产品TDDI出货将持续提升。公司TDDI芯片涵盖HD、FHD分辨率，并支持下沉式窄边框等面板的应用。领先性能表现在刷新率方面达到最高支持165Hz,拥有高触控采样率，支持高通Q-Sync技术、支持D-PHY和C-PHY，配合处理器不同的应用或操作模式,动态调整显示帧率，并且内建智能型频率调节电路,依应用需求动态调整,达到兼顾用户体验及省电效果。2.公司重点布局的AMOLED手机显示驱动芯片已经跟终端客户和显示屏厂在验证过程中，预计2023年下半年完成产品验证，2024年对公司营业收入产生贡献。在AMOLED显示驱动芯片技术上，公司持续进行显示驱动芯片技术演算法的发展及补偿内存共享设计，达到降低成本,并减小IC体积，优化产品结构及空间设计。内建电源压降侦测电路,并进行显示补偿,使显示效果具有一致性,提升显示屏生产良率。透过算法Demura外部补偿技术，改善OLED显示面板画质；内建SPR即子像素渲染技术(SPR,Sub-Pixel Rendering)，可以用更少的子像素来实现更高分辨率的显示，符合高端AMOLED驱动芯片技术需求及AMOLED驱动芯片产品的完整布局。（二）电子价签显示驱动芯片（ESL）已走出市场谷底公司电子价签显示驱动芯片上半年营业收入5,883.07万元，占总营业收入的11.75%。电子价签去年上半年市场存货水位较高，下半年开始消化库存，公司电子价签营业收入去年第四季度降到最低，今年上半年营业收入逐季转好，已经走出谷底，预计今年下半年营业收入持续向上提升。在电子价签显示驱动芯片领域，公司紧跟产业趋势，抢抓行业机遇，针对电子价签行业发展痛点，加强研发投入，开展电子价签多色显示技术，2023年电子价签将从三色全面转入四色电子价签，公司较早实现四色电子价签驱动芯片量产，进一步增强公司在该领域的市场竞争力。在电子价签显示技术优势上，公司电子价签芯片具有较强的电气异常侦测功能，可主动侦测回传电子价签电路组件损坏电压异常；电子价签芯片在每次更换数据时可主动侦测电子价签是否有外力造成破损并及时上报；电子价签芯片内建了精密温度传感器，可以精确感测-55~125℃环境温度，让电子价签在不同环境都有最佳的显示效果，以达到降低成本、节省功耗、提高效率的目的，为公司带来持续增长的订单需求。（三）快充协议芯片和音圈马达驱动芯片新产品开始发力快充协议芯片、音圈马达驱动芯片上半年营业收入分别为2,018.37万元和891.12万元，同比增长18.36%和17.58%。音圈马达驱动芯片新产品闭环式驱动芯片开始发力将带动营收的增长。公司闭环式音圈马达驱动芯片Close loop类型的OIS驱动IC已经量产，为国内第一家实现该产品量产的公司。快充协议芯片，今年新产品主要是单C口最优成本PD方案，外围零件最少，封装最小(SOT23-6)，以及单芯片可做多口1A1C-20W产品，并通过第三方手机兼容性测试，产品的兼容性更加稳定。三、风险因素
1、存货跌价风险报告期内，公司存货周转天数保持在63天左右，库存水位非常健康。主要系公司总体采用“以销定产”的生产模式，主要原材料采用“按需采购”的经营模式，并根据上游原材料价格波动和下游市场需求情况进行适当原材料备货。但由于公司产品的下游应用领域以手机、可穿戴设备等应用领域为主，终端电子产品的更迭较快。如果未来因客户需求变化，或若因市场竞争激烈，导致短期内出现产品价格急剧大幅下降或滞销，将使公司的存货面临跌价或呆滞增加的风险。2、汇率波动的风险公司采购及销售活动均存在使用美元等外币交易的情形，导致因汇率波动产生的汇兑损益。但若未来人民币兑美元汇率波动幅度扩大可能导致公司产生金额较大的汇兑损益，进而影响公司财务状况，公司将面临汇率波动而承担汇兑损失的风险。四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析1、强大的研发能力，领先的技术优势公司核心技术团队稳定，研发创新体系完善，产品研发效率较高。公司高度重视人才的吸引和发展，积极扩充研发团队，保持较高的研发投入。建立了完善的长短期激励机制，稳定人才队伍。公司的技术优势：（1）智能移动终端显示驱动芯片（TFT-LCD/TDDI/AMOLED）：“三高一小”公司显示驱动芯片技术做到外部电路组件极简化、显示驱动的功耗极致化、同时在芯片最小面积下实现高分辨率和更高影像质量，实现“窄边框”、“全面屏”美观设计，并提升手机续航时间，实现高分辨率、高刷新率、高触控采样率（TDDI产品性能指标）方面业内领先，芯片面积可做到最小。公司AMOLED显示驱动芯片技术即借由演算法的技术补偿优化面板的显示画面，提升面板良率，实现高画质，高质量。（2）电子价签驱动芯片（ESL）：全方位技术支援公司电子价签显示技术可提升电子价签的画面更新速度，降低显像驱动功耗，可以实现更丰富色彩的画面，提升电子价签整体续航时间，同时支援一秒内快速刷屏、支持三色和四色显示，支持低压电子纸、无线充电、支持产品薄型化设计。（3）摄像头音圈马达驱动芯片（VCM）：先进算法自研闭环Close loop VCM驱动芯片的APID算法，可致动镜头快速到达命令位置、具备业内领先的马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度，实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。（4）快充协议芯片（QC/PD）：缩小体积(氮化镓)公司最新研发的USB PD协议芯片控制器，可以通过调节RPDO脚阻值来设定功率18W~100W之间的PDO档位，以及3.3V-5.9V/3A、3.3V-11V/2.25A、3.3V-11V/2.45A三组PPS档位，并且不同功率档位可以共享协议小板，简化设计和开发流程，提高适配性，以及可搭配MPC(Multi-Port Controller)功能，符合快速变化的快充多口市场需求。今年新产品分别为单C口低成本PD方案，外围零件最少，封装最小(SOT23-6)，以及单芯片可做多口1A1C-20W产品,并通过第三方手机兼容性测试,产品的兼容性更加稳定。2、优秀的供应链管理，低成本竞争优势公司2022年存货周转天数是69天，2023年上半年存货周转天数是63天。公司的存货周转天数始终保持在70天左右。2022年上半年市场存货水位是历史较高水平,下半年开始市场逐渐去库存，导致销售价格下跌，存货跌价和减值计提增加。然而公司始终保持着健康的存货库存水位，准确预测市场需求，合理安排生产产能，尽量做到全产全销。市场销售价格下行，存货成本也相应有所下调，全产全销的模式下,公司没有高成本库存存货的拖累，保持了较好的成本竞争优势。3、全球优质客户资源公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，公司产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰（002217）、清越电子、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技（600745）、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、华为、荣耀等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户；360、Tik Tok等智能穿戴客户。优质的全球客户资源，有利于公司扩大现有产品业务规模及更快的推出新技术、新产品，为公司长远发展打下坚实基础。